start--> 标号：(略)
江苏建协工程咨询有限公司受无锡市高技能人才公共实训管理服务中心委托，就集成电路封装键合提升设备采购项目进行公开招标。按规定程序进行了评标，现就本次采购的结果公布如下：
一、采购项目名称及编号：
集成电路封装键合提升设备采购项目，JSJXCG(略)-(略)。
二、采购项目简要说明：
集成电路封装键合提升设备采购项目，包括激光切割机、测量显微镜、X光检测设备、LGA封装塑封磨具设备采购，具体详见采购清单。
交货期：(略)
质量标准：(略)
质保期：(略)
本项目采购预算：(略)
三、采购公告发布媒体及日期：
无锡政府采购网、江苏政府采购网，(略)年9月(略)日。
四、采购结果
本项目无供应商投标，采购失败。
五、本公告期限：(略)
六、本次采购联系事项：
采购人：(略)
联系地址：(略)
联系人：(略)
联系电话：(略)
采购代理机构：(略)
联系人：(略)
联系电话、传真号码：(略)
联系地址：(略)
邮政编码：(略)
江苏建协工程咨询有限公司
(略)年(略)月(略)日
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