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山东大学半导体晶片研削机变更公告(第二次)

2020-05-15 山东
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所在地区: 山东 发布日期: 2020年05月15日
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变更公告正文

山东大学晶体材料研究所半导体晶片

研削机项目采购(二次)变更公告

一、项目概况及招标范围

项目名称:(略)

项目编号:SDLR-SDU-(略)-(略)

采购内容:(略)

招标公告发布日期:(略)年5月6日

项目报名起止时间:(略)(略)年5月7日起至(略)年5月(略)日,每天上午9:(略)至(略):(略),下午(略):(略)至(略):(略)(北京时间,节假日除外,下同)

二、更正内容

原公告内容:

五、响应文件递交截止时间以及地点

1.递交截止时间:(略)年5月(略)日(略)时(略)分。

2.地点:(略)(略)号中润世纪锋1号楼(略)层

三、澄清为:

五、响应文件递交截止时间以及地点

1. 递交截止时间:(略)年5月(略)日(略)时(略)分。

2. 地点:(略)(略)号中润世纪锋1号楼(略)层

三、联系方式

1、采购代理机构:(略)

2、地址:(略)(略)号中润世纪锋1号楼(略)层

3、电子邮箱:sdlongrong@(略).com

4、联系人:(略)

5、联系方式:(略)-(略) (略)

附件:

报名请点击:(略)

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