| 所在地区: | 上海 | 发布日期: | 2020年12月18日 |
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此项目进行薄膜刻蚀的技术。干法刻蚀是把硅片表面暴露于气态中产生的等离子体,等离子体通过光刻胶中开出的窗口,与硅片发生物理或化学反应(或同时有这两种反应),从而去掉暴露的表面材料。刻蚀技术的出现是由于集成电路制作工艺的需要,其发展亦是伴随集成电路的不断微细化的和高集成化而完善更新。目前已成为生产中不可缺少的关键技术。此次采购的设备主要用于刻蚀以下几种化合物半导体:(略)
一、项目基本情况
项目编号:(略)
校内编号:(略)
项目名称:(略)
预算金额:(略)
最高限价:(略)
采购需求:
序号 | 货物名称 | 数量 | 简要技术规格 | 交货期 | 交货地点 |
1 | 感应耦合式反应离子刻蚀机 | 1台 | 静电吸盘或机械卡盘固定硅片,机械卡盘夹持部分不超过5mm (详见第八章) | 合同签订后(略)个日历日内 | 关境外货物: CIP上海交通大学 关境内货物: 上海交通大学 |
合同履行期限:(略)
本项目(不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
本项目为机电产品国际招标项目,相关法规与政策均按照《机电产品国际招标投标实施办法(试行)》执行。
3.本项目的特定资格要求:
1)具有独立的法人资格,相应的经营范围; 2)投标人是专业生产本次所需设备的制造商,或由制造商指定一个代理商作为本次投标的唯一授权代理; 3)投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品; 4)投标人必须在机电产品招标投标电子交易平台上注册,网址:(略)
三、获取招标文件
时间:(略)
地点:(略)
方式:(略)
售价:(略)
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
(略)年1月8日 (略)点(略)分(北京时间)(自招标文件开始发出之日起至投标人提交投标文件截止之日止,不得少于(略)日)
地点:(略)
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
有意向的投标人可从(略)年(略)月(略)日起至(略)年(略)月(略)日,每天(节假日除外)上午9:(略)
有意向的投标人报名时须先登录“上海交通大学招投标与政府采购办公室(http:(略)
因疫情原因,本招标文件不现场发售,有意向购买的投标人将营业执照复印件、法人代表授权书、身份证复印件(以上材料须加盖公章)、汇款底单(须公对公)和开票信息发送至lins(略)@(略).com,在邮件中注明项目名称、联系人和电话,经招标代理机构审核通过后购买招标文件。
招标机构:(略)
开户银行(人民币):(略)
账号(人民币):(略)
摘要:(略)
七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:(略)
地址:(略)
联系方式:(略)
2.采购代理机构信息
名 称:(略)
地 址:(略)
联系方式:(略)
3.项目联系方式
项目联系人:(略)
电 话:(略)
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