高密度印刷电路板研发及生产基地项目
2026-08-25
广东-深圳-龙岗区
| 所在地区： | 广东-深圳-龙岗区 | 发布日期： | 2026年8月25日 |
拟建工程正文
高密度印刷电路板研发及生产基地项目
关于高密度印刷电路板研发及生产基地项目环境影响报告表审批前公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审查，我局拟对高密度印刷电路板研发及生产基地项目环境影响报告表作出审批决定，为体现公开、公正的原则，强化公众参与，现予公示 5 个工作日，如有意见，请在公示期内来信或来电向我局反映。依据《中华人民共和国行政许可法》第四十七条的规定，自公示之日起五个工作日内申请人及有关利害关系人可对我局拟作出的决定提出听证申请。
公示时间：(略)
公告期限：(略)
联系地址：(略)
邮编：(略)
联系电话：(略)
传真：(略)
| 项目名称： | 高密度印刷电路板研发及生产基地项目 |
| 建设单位： | 深圳市深联线路有限公司 |
| 建设地点： | 深圳市龙岗区园山街道荷坳社区金源路与荷康路交叉口西北侧 |
| 环评机构： | 深圳市宇晟环境科技有限公司 |
| 项目概况： | 年产刚性高多层印制电路板(略)万m2/a（其中高密度刚性多层印制电路板(略)万m2/a，高密度互联HDI印制电路板(略)万m2/a），进行高端通讯和工控电路板研发检测(略)m2/a。 |
| 主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施： | 废气：(略) |
