和美精艺半导体IC载板研发及生产(一期)项目设计服务招标公告
| 所在地区: | 安徽-合肥-开发区 | 发布日期: | 2026年8月17日 |
和美精艺半导体IC载板研发及生产(一期)项目设计服务招标公告
一、招标条件
本招标项目和美精艺半导体IC载板研发及生产(一期)项目设计服务招标人为鼎信数智技术集团股份有限公司,该项目已具备招标条件,现对和美精艺半导体IC载板研发及生产(一期)项目设计服务进行公开招标。
二、项目概况与招标范围
1.项目编号:(略)
2.项目名称:(略)
3.项目地点:(略)
4.项目单位:(略)
5.项目概况:(略)
6.招标范围:(略)
7.项目预算:(略)
8.项目类别:(略)
9.标段(包别)划分:(略)
三、投标人资格要求
1.投标人须具有独立的法人资格;
2. 1标段投标人须满足下列(1)项要求,2标段投标人须同时满足下列(1)、(2)项要求:
(1)工程设计资质(建筑行业)须满足以下条件之一:
①建筑行业(建筑工程)专业甲级及以上工程设计资质;
②建筑行业甲级及以上工程设计资质;
③工程设计综合甲级资质。
(2)工程勘察资质须满足以下条件之一:
①工程勘察专业类(岩土工程勘察(分项))甲级及以上资质;
②具有工程勘察专业类(岩土工程)甲级及以上资质;
③具有工程勘察综合资质甲级。
3.拟派设计项目负责人要求:(略)
4.本项目1标段不接受联合体投标,2标段接受联合体投标,且设计单位为联合体牵头人;
5.投标人存在以下不良信用记录情形之一的,不得推荐为中标候选人,不得确定为中标人:
(1)投标人被人民法院列入失信被执行人的;
(2)投标人或其法定代表人或拟派项目经理有行贿犯罪行为的;
(3)投标人被工商行政管理部门列入严重违法失信企业名单的;
(4)投标人被税务部门列入重大税收违法案件当事人名单的。
四、招标文件的获取
1.获取时间:(略)
2.获取方式:(略)
五、投标文件的递交
1.投标文件递交截止时间(投标截止时间):(略)
2.投标文件递交地点:(略)
3.投标人应当在投标文件提交截止时间前通过安招采平台上传加密的电子投标文件。未在投标文件提交截止时间前完成上传的,视为逾期送达,采购人(“电子交易平台”)将拒绝接收。
六、开标时间及地点
1.开标时间:(略)
2.开标地点:(略)
七、发布公告的媒介
本次招标公告同时在安徽省招标投标信息网(www.ahtba.org.cn)和安招采(www.anzhaocai.com)上发布上发布。
八、联系方式
招标人:(略)
地 址:(略)
联系人:(略)
电 话:(略)
九、其它事项说明
1.潜在投标人获取文件无需办理CA数字证书(以下简称CA),CA用于电子投标文件的签章、加密及解密。
2.信息注册:(略)
3.文件获取:(略)
4.CA办理:(略)
5.投标文件制作工具下载:(略)
6.投标:(略)
鼎信数智技术集团股份有限公司
(略)年8月(略)日
按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
