项目概况 兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目 招标项目的潜在投标人应在甘肃省公共资源交易网(http：(略)

一、项目基本情况

项目编号：(略)

项目名称：(略)

预算金额：(略)

采购需求：

序号	标的名称	所属行业	计量单位	数量	预算（万元）	是否进口
1	工程器件、电路设计制作及性能测试服务	软件和信息技术服务业	项	1	(略)	否

合同履行期限：(略)

本项目(不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无

3.本项目的特定资格要求：(略)

三、获取招标文件

时间：(略)

地点：(略)

方式：(略)

售价：(略)

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：(略)

开标时间：(略)

地点：(略)

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

本项目公告内容以《甘肃省公共资源交易网》为准。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：(略)

地址：(略)

联系方式：(略)

2.采购代理机构信息

名 称：(略)

地　址：(略)

联系方式：(略)

3.项目联系方式

项目联系人：(略)

电　话：(略)