集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第2次
2026-08-24
安徽-合肥-开发区
| 所在地区: | 安徽-合肥-开发区 | 发布日期: | 2026年8月24日 |
招标采购正文
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第2次
一、原公告主要信息
原项目名称:(略)
原项目编号:(略)
原公告日期:(略)
二、公告内容(更正事项、内容及日期等)
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标文件补疑2
项目编号:(略)
1.投标人业绩和项目负责人业绩中要求具有单个合同总建筑面积不少于 5 万平方米的工业建筑项目设计业绩(服务内容须至少包含施工图设计)
请问:(略)
答:(略)
2.投标人业绩,项目负责人业绩,是否可以使用:(略)
答:(略)
注:(略)
招 标 人:(略)
地 址:(略)
联 系 人:(略)
联系方式:(略)
招标代理机构:(略)
地 址:(略)
项目负责人(联系人):(略)
联系方式:(略)
(略)年(略)月(略)日
答疑发布日期:(略)
