射频集成电路多项目晶圆流片加工服务 采购意向公示上海大学 射频集成电路多项目晶圆流片加工服务 采购意向公示

为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：

1、项目概况：

（1）拟采购方式：(略)

（2）采购项目名称：(略)

（3）预算金额：(略)

（4）采购需求概况：

拟面向人工智能边缘计算（AI Edge）项目开展射频集成电路多项目晶圆（MPW）流片服务，采用0.(略) μm射频绝缘体上硅（RFSOI）工艺完成射频前端及相关功能验证芯片制造。供应商需提供工艺设计套件（PDK）使用支持、版图规则检查、流片数据处理、掩膜及晶圆制造、裸片交付等服务。采购1个多项目晶圆（MPW）设计区块，设计面积约(略)–(略) mm2，裸片交付数量不少于(略)个，整体服务周期不超过5个月。用于验证射频开关及关键射频电路性能，为边缘端无线连接、射频感知及芯片级硬件验证提供样片和测试基础。

（5）预计采购时间：(略)

（6）采购意向公示时间：(略)

2、联系方式：

采购人名称：(略)

联系地址：(略)

用户单位联系人：(略)

联系电话：(略)

采购代理机构：(略)

联系人：(略)

联系电话：(略)

联系地址：(略)

采招中心监督员：(略)

监督电话：(略)

本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

上海大学

(略)-(略)-(略)

点击查看原文