全自动晶片减薄机采购项目招标公告

（招标编号：(略)

项目所在地区：(略)

一、招标条件

本全自动晶片减薄机采购项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金，招标人为中电科半导体材料有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范1围

规模：(略)

范围：(略)

三、投标人资格要求

((略)全自动晶片减薄机)的投标人资格能力要求：(略)

四、招标文件的获取

获取时间：(略)

获取方式：(略)

（1）用户注册：(略)

（2）报名事项：(略)

（3）费用支付及下载文件：(略)

（4）获取发票：(略)

（5）“电科招采平台”上注册、信息填写等如有问题，请与“电科招采平台”联系：

联系人：(略)

潜在投标人报名审核或项目相关信息如有问题，请与招标代理机构联系：

联系人：(略)

电子邮件：(略)

五、投标文件的递交

递交截止时间：(略)

递交方式：(略)

六、开标时间及地点

开标时间：(略)

开标地点：(略)

七、监督部门

本招标项目的监督部门为中电科半导体材料有限公司。

八、联系方式

招标人：(略)

地址：(略)

联系人：(略)

电话：(略)

招标代理机构：(略)

地址：(略)

联系人：(略)

电话：(略)

电子邮件：(略)