集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第3次
2026-08-26
安徽-合肥-开发区
| 所在地区: | 安徽-合肥-开发区 | 发布日期: | 2026年8月26日 |
招标采购正文
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第3次
一、原公告主要信息
原项目名称:(略)
原项目编号:(略)
原公告日期:(略)
二、公告内容(更正事项、内容及日期等)
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标文件补疑3
项目编号:(略)
招标文件P(略)页“设计人向发包人交付的工程设计文件目录”中“全套施工图”要求的提交日期调整为“方案审查通过后(略)日历天”。 注:(略)
招 标 人:(略)
地 址:(略)
联 系 人:(略)
联系方式:(略)
招标代理机构:(略)
地 址:(略)
项目负责人(联系人):(略)
联系方式:(略)
(略)年(略)月(略)日
答疑发布日期:(略)
