设备名称

主要技术指标或功能

数量(台/套)

矩阵开关

1、 带宽：(略)

(略)

矢量网络分析仪

1、带宽：(略)

(略)

综合线缆测试仪

1、 测试点数：(略)

(略)

CT测量设备

1、适用范围：(略)

1

微孔镀金生产线

1.全流程自动操作。 2. 各抽真空槽位能够单独进行，且能够实现自动/手动抽气、放气（如需要时自动手动能够随时切换）。 3.微孔负压镀金线 （镀镍、镀金需预测厚），程序为加密开放程序，自动转手工提起滚筒或振盆 预测厚后再放下 原有程序不影响，原始记录自动记录存储和预留MES对接 接口 4.满足数量较少零件（单批数量(略)及以下）可单独生产

1

综合线缆测试仪

1、 测试点数：(略)

(略)

电路板真空层压机

1、大压板尺寸：(略)

1

压合回流线

1、大压板尺寸：(略)

1

矢量网络分析仪

1、 带宽：(略)

1

超声波金属焊接机

1.可焊接材质：(略)

2

滚挂镀自动清洗线

滚镀零件≥(略)批/班（每班8h，挂具为框篮，每框1-3批；不可混批生产），同时能生产挂镀零件：(略)

1

超声波金属焊接机

1、可焊接导线材质：(略)

2

矩阵开关

1、 带宽：(略)

1

X射线荧光测厚仪

1.测量行程：(略)

1

X射线荧光测厚仪

1.测量距离：(略)

1

X射线荧光测厚仪

1.测量距离：(略)

1

X射线荧光测厚仪

1.测单距离补偿：(略)

1

阻焊LDI曝光机

1、设备采用双台面结构，加工台面满足小产品尺寸(略)*(略)mm，大产品尺寸(略)*(略)mm的曝光要求； 2、阻焊小开窗(略)±(略)%μm，小焊桥(略)±(略)%μm，或更精细； 3、对位精度±(略)μm，拼接误差±4μm，或更优； 4、激光器数量不少于6个，单个激光器功率不低于(略)W，激光光源波长选用(略)和(略)nm两个中心波段； 5.设备预留与MES系统对接的功能。

1

线路LDI曝光机

1、设备采用双台面结构，加工台面满足小产品尺寸(略)*(略)mm，大产品尺寸(略)*(略)mm的曝光要求； 2、图形解析精度(略)μm； 3、对位精度±(略)μm，层间对位精度(略)μm； 4、激光器数量不少于6个，单个激光器功率不低于(略)W，激光光源波长选用(略)±(略)nm； 5.设备预留与MES系统对接的功能。

1

电路板电镀镍金线

1.产线设计需满足刚挠印制板产品及常规印制板产品表面电镀镍和电镀金加工要求； 2.产线设计满足产品尺寸(略)mm*(略)mm以内，线路板厚度0.5mm-4.5mm范围以内电路板表面镀镍镀金要求； 3.镀层厚度满足军品产品要求：(略)

1

化学镀镍金线

1.产线设计需满足刚挠印制板产品表面化学镀镍及化学镀金加工要求； 2.产线设计满足产品尺寸(略)mm*(略)mm以内，线路板厚度0.5mm-4.5mm范围以内电路板表面化学镀镍和化学镀金要求； 3.镀层厚度满足军品产品要求：(略)

1

化学沉铜线

1.产线设计需满足刚挠印制板产品化学沉铜加工要求； 2.产线设计满足产品尺寸(略)mm*(略)mm以内，线路板厚度0.5mm-4.5mm范围以内电路板表面化学镀铜要求； 3.镀层厚度满足军品产品要求：(略)

1

图形电镀线

1.产线设计需满足刚挠印制板产品外层图形镀铜、镀锡防护及铜层加厚生产要求； 2.产线设计满足产品尺寸(略)mm*(略)mm以内，线路板厚度0.5mm-4.5mm范围以内电路板表面镀铜及图形镀锡要求； 3.镀层厚度满足深径比(略)：(略)

1

阻焊显影线

1、加工尺寸：(略)

1

喷锡后处理线

1、加工尺寸：(略)

1

粗磨高压水洗线

1、加工尺寸：(略)

1

减铜线

1、加工尺寸：(略)

1

内层化学前处理线

1、加工尺寸：(略)

1

棕化线

1、加工尺寸：(略)

1

电路板成品清洗线

1、加工尺寸：(略)

1

退膜碱性蚀刻退锡线

1、加工尺寸：(略)

1

喷砂前处理线

1、加工尺寸：(略)

1

显影酸性蚀刻退膜线

1、加工尺寸：(略)

1

喷锡前处理线

1、加工尺寸：(略)

1

光学影像测量仪

1、(略)像素，黑白COMS 光学分辨率0.1um。配备广视野、高精度等多种视野，实现在1个倍率下具备闪测功能，光学变焦倍率数量≥(略)个，光学影像放大倍率可扩展至≥ (略)倍，多倍率测量智能组合，在一个程序中共同使用自由切换。 2、(略)*(略)*(略)mm，高精度镜头测量小显示单位0.1um,广视野模式测量重复性±1um，小视野模式下测量重复性性±0.1um；广视野模式测量精度±2um，小视野模式下测量精度±0.7um，有座标台移动X/Y轴±（1.4+0.(略)L)um，XY平面±（1.6+0.(略)L)um； 3、平台移动速度可选择(略)mm/s、(略)mm/s、(略)mm/s、(略)mm/s,针对平台玻璃接触面小，容易滚动滑动的产品，无需专用治具，可调整平台速度稳定测量。 4、配置深度合成功能，对有高度差的各个面进行对焦以及对透光和不透光的位置进行拍照后，深度合成上下都清晰的画面。

2

光学影像测量仪

1、可检测产品的线性尺寸和形位公差； 2、检测精度＜0.(略)mm； 3、设备有MES接口。

1

光学影像测量仪

1.测量行程≥(略)mm×(略)mm×(略)mm.2.测量精度：(略)

1

全自动影像测量仪

1.具备闪测能力，测量平面度功能；2.XYZ轴有效量程满足：(略)

1

光学影像测量仪

1.可识别同种零件多个工件同时测量，输出检测结果； 2.测量行程(略)*(略)*(略)； 3.可自动测量，支持自动手动交互操作

1