项目概况 电子科技大学面向FPGA芯片安全分析环境的硬件平台与应用软件采购项目 招标项目的潜在投标人应在成都市高新区天晖路(略)号晶科1号商务楼(略)楼获取招标文件，并于(略)年(略)月(略)日 (略)点(略)分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：(略)

项目名称：(略)

预算金额：(略)

采购需求：

面向FPGA芯片安全分析环境的硬件平台与应用软件，一批。

合同履行期限：(略)

本项目(不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无。

3.本项目的特定资格要求：(略)

三、获取招标文件

时间：(略)

地点：(略)

方式：(略)

售价：(略)

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：(略)

开标时间：(略)

地点：(略)

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

优先采购节能产品、强制采购节能产品、优先采购环境标志产品、促进中小企业发展、促进**企业发展、促进残疾人福利性单位发展。采购预算：(略)

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：(略)

地址：(略)

联系方式：(略)

2.采购代理机构信息

名 称：(略)

地　址：(略)

联系方式：(略)

3.项目联系方式

项目联系人：(略)

电　话：(略)