太原理工大学2026年09月政府采购意向公开
2026-09-01
山西-太原-
| 所在地区： | 山西-太原- | 发布日期： | 2026年9月1日 |
招标采购正文
太原理工大学(略)年(略)月政府采购意向公开
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔(略)〕(略)号）等有关规定，现将太原理工大学(略)年(略)月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 是否专门面向中小企业采购 | 备注 |
| 1 | 智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设 | 本项目为智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设采购，旨在搭建集芯片设计、封装集成、多环境测试、性能验证于一体的完整研发平台，补齐智能传感芯片从设计仿真、封装制备到多场耦合性能测试的全链条研发能力，支撑新型智能传感芯片、柔性电子器件的研发、测试与技术迭代，满足科研创新、技术攻关及成果转化需求。 本次采购具体采购标的包含：(略) | (略) | (略)年(略)月 | 否 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
太原理工大学
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔(略)〕(略)号）等有关规定，现将太原理工大学(略)年(略)月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 是否专门面向中小企业采购 | 备注 |
| 1 | 智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设 | 本项目为智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设采购，旨在搭建集芯片设计、封装集成、多环境测试、性能验证于一体的完整研发平台，补齐智能传感芯片从设计仿真、封装制备到多场耦合性能测试的全链条研发能力，支撑新型智能传感芯片、柔性电子器件的研发、测试与技术迭代，满足科研创新、技术攻关及成果转化需求。 本次采购具体采购标的包含：(略) | (略) | (略)年(略)月 | 否 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
太原理工大学
按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
