和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘询比公告

和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘已具备采购条件，现公开邀请具备条件的供应商参加询比采购活动。

1采购项目简介

1.1采购项目名称：(略)

1.2采购项目编号：(略)

1.3采购人：(略)

1.4采购代理机构：(略)

1.5资金落实情况：(略)

1.6项目概况：(略)

1.7成交供应商数量：(略)

1.8预算金额：(略)

1.9高限价：(略)

2 采购范围及相关要求

2.1采购范围：(略)

2.2服务期限：(略)

2.3服务地点：(略)

2.4质量要求或服务标准：(略)

3 供应商资格条件

3.1资质要求：(略)

3.2财务要求：(略)

3.3业绩要求：(略)

3.4信誉要求：(略)

3.4.1供应商被人民法院列入失信被执行人的；

3.4.2供应商被税务部门列入重大税收违法案件当事人名单的。

3.5主要人员要求：(略)

3.6其他要求：(略)

3.7本项目不接受联合体。

4 询比文件的获取

4.1获取时间：(略)

4.2询比文件售价：(略)

4.3获取方式：(略)

5 响应文件提交

5.1提交截止时间：(略)

5.2提交地点：(略)

5.3提交方式：

供应商应当在响应文件提交截止时间前通过安招采平台上传加密的电子响应文件。未在响应文件提交截止时间前完成上传的，视为逾期送达，采购人（“电子交易平台”）将拒绝接收。

6 发布公告的媒介

本次询比公告在安徽省招标投标信息网、安招采平台上发布。

7其他事项

1.本次招标公告同时在安徽省招标投标信息网（http：(略)

2.潜在投标人获取文件无需办理CA数字证书（以下简称CA），CA用于电子询比文件的签章、加密及解密。

3.信息注册：(略)

4.文件获取：(略)

5.CA办理：(略)

6.询比文件制作工具下载：(略)

7投标：(略)

8 联系方式

采购人：(略)

地址：(略)

联系人：(略)

联系电话：(略)