和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘延期公告

和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目工程测绘延期公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：(略)

原公告的采购项目名称：(略)

首次公告日期：(略)

二、更正信息

更正事项：(略)

更正内容：(略)

1.响应文件提交截止时间、开标时间延期至：(略)

2.询比文件获取截止时间延期至：(略)

三、其他补充事宜

本更正公告为本项目询比文件的组成部分，与原询比文件具有同等法律效力。除上述更正内容外，原询比文件其他内容保持不变。

四、联系方式

采购人：(略)

地址：(略)

联系人：(略)

联系电话：(略)

(略)年9月(略)日