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所在地区：

广东-广州-越秀区

发布日期：

2026年9月14日

招标采购正文

多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目 [采购编号：(略)

项目概况

多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购项目招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网https：(略)

一、项目基本情况

项目编号：(略)

项目名称：(略)

采购方式：(略)

预算金额：(略)

采购需求：

采购包1(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购):

采购包预算金额：(略)

品目号	品目名称	采购标的	数量（单位）	技术规格、参数及要求	品目预算(元)	高限价(元)
1-1	其他仪器仪表	多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台	1(台)	详见采购文件	1,(略),(略).(略)	-

本采购包不接受联合体投标

合同履行期限：(略)

二、申请人的资格要求：(略)

1.投标供应商应具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的条件，提供下列材料：

1）具有独立承担民事责任的能力：(略)

2）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录：(略)

3）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度：(略)

4）履行合同所必需的设备和专业技术能力：(略)

5）参加采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录：(略)

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：(略)

采购包1(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购)落实政府采购政策需满足的资格要求如下:

（1）本项目属于专门面向中小企业采购的项目；（2）投标人提供的货物必须全部由符合本项目采购标的对应行业的中小微企业生产且使用该中小微企业商号或注册商标，且生产商不得与大企业的负责人为同一人，或者与大企业存在直接控股、管理关系（**企业、残疾人福利单位视同小型、微型企业）。注：(略)

3.本项目的特定资格要求：

采购包1(多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台采购)特定资格要求如下:

(1)信用记录：(略)

(2)供应商必须符合法律、行政法规规定的其他条件：(略)

三、获取招标文件

时间：(略)

地点：(略)

方式：(略)

售价：(略)

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

(略)年(略)月(略)日 (略)时(略)分(略)秒（北京时间）

递交文件地点：(略)

开标地点：(略)

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.本项目采用电子系统进行招投标，请在投标前详细阅读供应商操作手册，手册获取网址：(略)

2.供应商参加本项目投标，需要提前办理CA和电子签章，办理方式和注意事项详见供应商操作手册与CA办理指南，指南获取地址：(略)

3.如需缴纳保证金，供应商可通过"广东政府采购智慧云平台金融服务中心"(https：(略)

4.本项目采用“远程电子开标”，参与本项目的供应商应在开标时登录广东省政府采购云平台系统，选择开标大厅里对应的项目进行开标、投标（响应）文件解密及电子签章。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：(略)

地址：(略)

联系方式：(略)

2.采购代理机构信息

名称：(略)

地址：(略)

联系方式：(略)

3.项目联系方式

项目联系人：(略)

电话：(略)

广东金扬教育采购中心有限公司

(略)年(略)月(略)日