高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
2026-09-15
广东-深圳-宝安区
| 所在地区： | 广东-深圳-宝安区 | 发布日期： | 2026年9月15日 |
招标采购正文
高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计）
| 项目发改立项编号 | |
| 招标项目名称： | 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计） |
| 标段名称： | 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（设计） |
| 招标单位： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 拟备案主管部门： | 宝安区住房和建设局 |
| 工程专业类型： | 设计 |
| 是否跨区域工程： | 否 |
| 招标项目建设地点： | 广东省深圳市宝安区 |
| 招标估价（万元）： | (略) |
| 招标方式： | 公开招标 |
| 是否采用BIM评审方式招标： | 否 |
| 预计招标时间： | (略)-(略)-(略) 至 (略)-(略)-(略) |
| 预计项目概况： | 项目规划总用地面积(略)平方米，总建筑面积约(略)万平方米。主要建设生产厂房((略)平方米)、研发办公((略)平方米)、动力站((略)平方米)、综合仓库((略)平方米)、宿舍((略)平方米)及配套设施等，主要研发并生产高端存储芯片封装测试及先进封装。具体以招标公告发布的为准。 |
| 发布人名称： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
