招标项目名称

南京汤山MEMS晶圆厂项目

招标人名称

江苏微壹芯源半导体科技有限公司

项目概况及主要招标内容

项目占地面积约(略).1亩，建设约(略)平方米生产厂房、办公楼、动力中心、特气站、甲类库，其中地上约(略)平方米，地下约(略)平方米，建设6-8英寸MEMS芯片代工生产线及相关配套设施，打造集研发、制造、销售于一体的MEMS芯片产业平台。

项目投资金额

(略)万元

资金来源

自有资金

招标项目类别

工程

招标项目所属

房建

计划招标方式

公开招标

计划招标时间

(略)年(略)月

发布日期

(略)年9月(略)日

联系人

王胜

联系方式

(略)-(略)

备注

以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。