| 所在地区： | 河南 | 发布日期： | 2021年11月16日 |
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| 中标金额： | “登录”才能查看此项内容。 | 招标机构： | “登录”才能查看此项内容。 |
| 一、项目信息 | ||||||||||||||||
| 1.项目名称：(略) | ||||||||||||||||
| 2.拟采购的货物或服务的说明 | ||||||||||||||||
| APSYS软件 | ||||||||||||||||
| 3.拟采购的货物或服务的预算金额：(略) | ||||||||||||||||
| 4.单一来源原因及相关说明 | ||||||||||||||||
| APSYS软件是一款先进的半导体器件物理模型仿真软件，此软件能够针对化合物半导体的电、光和热特性做2D/3D有限元分析，其中硅器件为其中一特例，能带结构及量子力学效应为模拟重点，涵括多种光学模块也让这款仿真软件便于模拟感光或发光器件。半导体器件仿真是当今先进半导体器件研究设计过程中必不可少的环节,其利用高性能的计算机作为实验手段，通过建立合理的物理模型并求解一系列的物性方程，仿真出器件性能。半导体器件仿真为新型半导体器件结构的设计和开发提供前瞻性的指导和理论预言，极大地减少新型半导体器件的开发成本，所以半导体器件仿真在现代半导体技术研究过程中扮演着越来越重要的角色。APSYS软件有着丰富的物理模型，包括：(略) | ||||||||||||||||
| 二、拟定供应商信息 | ||||||||||||||||
| 1.名称：(略) | ||||||||||||||||
| 2.地址：(略) | ||||||||||||||||
| 三、专家论证意见（不少于三名行业技术专家） | ||||||||||||||||
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| 四、公示期限 | ||||||||||||||||
| (略)年(略)月(略)日(略)时(略)分至(略)年(略)月(略)日(略)时(略)分（北京时间，法定节假日除外。） | ||||||||||||||||
| 五、异议反馈时限 | ||||||||||||||||
| (略)年(略)月(略)日(略)时(略)分至(略)年(略)月(略)日(略)时(略)分 | ||||||||||||||||
| 六、其他需要公示内容 | ||||||||||||||||
| 潜在政府采购供应商对公示内容有异议的，请于公示期满后2个工作日内以实名书面（包括联系人、地址、联系电话，经法定代表签字确认加盖单位公章）形式将意见反馈至河南省国贸招标有限公司和河南大学。 | ||||||||||||||||
| 七、联系方式 | ||||||||||||||||
| 1. 采购人信息 | ||||||||||||||||
| 名称：(略) | ||||||||||||||||
| 地址：(略) | ||||||||||||||||
| 联系人：(略) | ||||||||||||||||
| 联系方式：(略) | ||||||||||||||||
| 2.财政部门信息 | ||||||||||||||||
| 名称：(略) | ||||||||||||||||
| 地址：(略) | ||||||||||||||||
| 联系人：(略) | ||||||||||||||||
| 联系方式：(略) | ||||||||||||||||
| 3.采购代理机构信息 | ||||||||||||||||
| 名称：(略) | ||||||||||||||||
| 地址：(略) | ||||||||||||||||
| 联系人：(略) | ||||||||||||||||
| 联系方式：(略) |
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