[HF20262300] 光计算芯片后道工艺加工成交公告

2026-08-21 湖北-武汉-

所在地区：

湖北-武汉-

发布日期：

2026年8月21日

中标公示正文

[HF(略)] 光计算芯片后道工艺加工成交公告 [HF(略)] 光计算芯片后道工艺加工成交公告

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1.项目名称：(略)

2.成交供应商名称：(略)

3.成交供应商地址：(略)

4.成交金额(折合人民币)：(略)

5.付款方式：(略)

6.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
1	光计算芯片后道工艺加工	1、电子束光刻，剥离(略)nmCr/(略)nmAu，制作套刻mark； 2、电子束套刻1/0层，刻蚀(略)nmSi，小线宽小间距均为(略)nm； 3、电子束套刻2/0层，刻蚀(略)nmSi，小线宽(略)nm，小间距(略)nm； 4、沉积2umSiO2，紫外套刻3/0层，剥离(略)nmTiN，小线宽4um； 5、紫外套刻4/0层，剥离(略)nmCr/(略)Au，小线宽(略)um； 6、沉积(略)nmSiO2，紫外套刻5/0层，刻蚀(略)nmSiO2开窗； 7、紫外套刻6/0层，刻蚀2.5umSiO2+(略)nmSi+2umSiO2+1umSi，小线宽(略)um	合同签订后(略)个工作日内

华中科技大学武汉光电国家研究中心

(略)年(略)月(略)日

按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布