根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)前期设计的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：(略)

中标价（含税）：(略)

中标范围和内容：(略)

现予公示，公示期为(略)年 9 月 4 日至(略)年 9 月 8 日。

招标人：(略)

招标代理机构：(略)

(略)年 9 月 3 日