哈尔滨工业大学芯片基板设计及封装服务-成交结果公告

成交结果公告

一、项目编号：(略)

二、项目名称：(略)

三、成交信息：(略)

供应商名称：(略)

供应商地址：(略)

成交金额：(略)

得分：(略)

四、主要标的信息：(略)

序号	服务名称	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准
1	芯片基板设计及封装服务	符合采购文件要求	符合采购文件要求	合同签订后4个月零5天内交付并接受验收	符合采购文件要求

五、评审专家名单：(略)

六、代理服务收费标准及金额：(略)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其他补充事宜

递交报价文件的供应商情况及评审情况：(略)

供应商	资格性 审查	符合性 审查	商务 得分	技术 得分	价格 得分	综合 得分	得分 排名	备注
无锡中微高科电子有限公司	通过	通过	(略).8	(略)	(略)	(略).8	1	/
芯软微电科技（成都）有限公司	通过	通过	7.5	(略)	(略).(略)	(略).(略)	2	/

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系：(略)

1.采购人信息：(略)

名称：(略)

地址：(略)

联系方式：(略)

2.采购代理机构信息：(略)

名称：(略)

联系地址：(略)

3.项目联系方式：(略)

项目联系人：(略)

联系电话：(略)

电子信箱：(略)

(略)