和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务中标结果公告
2026-09-14
安徽--
| 所在地区： | 安徽-- | 发布日期： | 2026年9月14日 |
中标公示正文
和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务中标结果公告
和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务中标结果公告
和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务评标工作已经结束,中标人已经确定。现将中标结果公告如下：
1标段：(略)
中标金额：(略)
2标段：(略)
中标金额：(略)
鼎信数智技术集团股份有限公司
日期：(略)
附件：
无按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
