晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目
第二期二次招标公告
开标日期：(略)
招标编号：(略)
1． 甘肃省招标中心受华天科技(昆山)电子有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

标号	货 物 名 称	规格型号	数量 （台/套）	标书费（元）
1	激光打标机	8寸&(略)寸兼容	1	(略)
4	真空包装机	用于bumping、WLA、WLD产品的包装	1	(略)
5	硅厚测量仪	测量硅厚	1	(略)
6	显微镜导片机	用于8寸bumping产品	1	(略)

2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8：(略)
3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于(略)年9月(略)日（星期三）上午9：(略)
4．兹定于(略)年9月(略)日（星期三）上午9：(略)
招标代理机构：(略)
邮政编码：(略)
联 系 人：(略)
收 款 人：(略)
帐  号：(略)
E-mail：(略)
甘肃省招标中心
二O一五年九月十日