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中标公告:上海新昇集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目(低压配电盘)招标中标公告

2016-04-11 北京
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所在地区: 北京 发布日期: 2016年04月11日
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中标公示正文

本次对上海新昇集成电路制造用(略)毫米硅片技术研发与产业化项目低压配电箱招标,经过商务、技术标、质量要求和业主的确认等评审,最终上海柘中电气有限公司为中标单位。

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