芯片共晶倒装贴片设备

答疑、澄清及补充文件（1）

各投标人：

一、采购项目名称：(略)

二、采购项目编号：(略)

三、澄清事项、内容：

（一）原开标时间：(略)

原文件递交截止时间：(略)

变更后的开标时间：(略)

变更后的文件递交截止时间：(略)

中化商务有限公司

(略)年(略)月(略)日

Chip eutectic flip chip placement equipment

Questions, Clarifications and Supplements (1)

Each bidder:

I. Procurement project name：(略)

Ii. Procurement Item No. ：(略)

Iii. Clarification Matters and Contents:

(I) Original bid opening time：(略)

Deadline for submission of original documents：(略)

The revised bid opening time：(略)

Deadline for submission of modified documents：(略)

Sinochem Commercial Co. LTD

November (略), (略)